iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 今天已正式上市，早前已经预定的用户也都陆续到手，不少锋友在威锋论坛 iPhone 8 板块开箱晒贴。知名拆解团队 iFixit 也跨越几个时区，来到澳大利亚悉尼展开 iPhone 8 的拆解工作，威锋网获取 iFixit 授权进行同步报道，拆解正在进行中，一起来看看他的真面目吧！
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按照惯例，先来回顾一下 iPhone 8 的主要配置参数：
1、A11 + M11 运动协处理器的苹果新一代仿生芯片；
2、64GB 或 256 GB 板载存储；
3、4.7 英寸 IPS 多点触控 Retina HD 显示屏，1334×750像素（326 ppi）；
4、1200 万像素前置摄像头 ，f / 1.8光圈，光学防抖，5倍数码变焦 ；
5、700 万像素 FaceTime 高清摄像头，f / 2.2光圈，1080p高清录制功能 ；
6、支持快速充电和 Qi 无线充电 ；
7、双频WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；蓝牙5.0；MIMO ；
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iFixit 拿到手的是一款金色 iPhone 8，iFixit 表示外观依然那么熟悉，和 iPhone 6对比起来区别也不是很大。与前几代 iPhone 的主要区别就是为了支持无线充电采用了玻璃后盖。
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X 光看看内部结构
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iFixit 秀了一把新拆解工具，轻松卸下屏幕面板
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拧下线缆连接固定的螺丝，小心分离屏幕面板和机身
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拆卸电池，iFixit 的拆解人员找到了很有意思的对付黏贴胶带的方法
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iPhone 8
电池额定 3.82V，
容量 1821mAh，
功率 6.96 Wh
作为对比
iPhone 7 为 7.45 Wh；三星为 11.55 Wh
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分离主摄像头
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分离 Taptic Engine 震动马达，这里发现了一些之前没见过的连接线缆和支架。
1、Lightning 接口模块采用了新的肉色支架，顺便还固定住了 Taptic Engine 马达；
2、奇怪的扬声器连接线缆；
3、Taptic Engine 马达安装在一个小巧的连接器中。
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逻辑板的最后屏障——一颗螺丝隐藏在防水密封之下
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逻辑板正面
红色：苹果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM；
橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片；
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140；
绿色：Avago 8072JD130；
浅蓝：P215 730N71T；
蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块；
粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块 。
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逻辑板背面
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扬声器部件，苹果表示提高了 25% 音量的扬声器。与边框底部出音孔连接的地方可以看到橡胶垫和防水密封部件的细节。
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为什么苹果会更换 Lightning 接口模块的原因这里到这里就明白了，原来是增加接口和线缆与无线充电模块相连。撕开两层屏蔽贴纸才看见无线充电圈，几乎没有看到外露的铜线，这就是苹果工艺的魅力所在！
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分离玻璃背板与金属边框，iFixit 表示十分艰难，苹果使用了大量的胶水来粘合，把玻璃背板分离下来，边框的也基本上也拉扯变形了。
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回到了屏幕面板上，拆卸 Touch ID 指纹识别模块
前置摄像头，集成传感器的模块和线缆
屏幕模块，虽然不是 OLED 面板，但支持了 True Tone，还是很欣慰的。
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